组装工艺需要：线路板上贴片元件用得越来越多，但有些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够，仍然需要一些通孔元件。双面多层板元器件越来越密集，小封装和小间距贴片IC日益增多，采用点（印）胶+波峰焊工艺，难于满足焊接质量要求。对于此两类板子，选择性焊接似乎是好的解决办法，回流焊治具，但不是每家公司都有充裕的资金来购买选择性焊接设备，或者是这种类型的线路板数量太少，专门购买选择性焊接设备昂贵不划算，或即使买了选择性波峰焊设备因其生产效率低瓶颈乃未得到有效解决，而通过托盘对一些底部元器件进行焊接保护，可以用波峰焊设备实现对产品的选择性焊接，生产速度快，回流焊治具工厂，适应高产能需求。
当预热温度过低，没有达到助焊剂的活性温度时，助焊剂除去焊盘或元器件表面氧化物的能力会降低，导致可焊性降低，容易出现桥连等焊接缺陷；当预热温度过高时，使助焊剂的活性成分过早的挥发，导致焊盘或元器件引脚金属表面再次氧化，同样造成可焊性变差，引起桥连等缺陷。
如果浸锡时间过长，在高温下助焊剂的活性成分完全挥发，导致PCB焊点离开波峰治具的瞬间由于表面张力的增大易产生拉尖或桥连等焊接缺陷；PCB在波峰位置焊接时需要吸收液态焊料的热量，达到焊接效果，浸锡时间过短，当PCB吸收的热量仅提供了焊接所需要的热量或者不能满足焊接所需的热量，使得液态焊料的温度下降，增加其粘度，回流焊治具定制，从而在PCB离开波峰时易产生桥连或拉尖
焊接不可以有太大的偏差原因：由于电芯的小点焊盘宽度极小，而且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔，在焊接时镍片穿过小孔伸出有数毫米，因而在焊接时必须让焊头放在焊盘的适宜地位，假设焊头太远，锡无法漫过“屹立”的镍片去覆盖镍片另一边，假设焊头太近，重则把镍片从小孔中压下去，轻则虽然另一边被焊锡覆盖，但是镍片的这一边焊盘却被焊头压到，致使于当焊头抬起时此面仍没有被焊锡覆盖，组成裸铜。假定没有伸出的镍片的话，焊锡头只要放到焊盘上，以致焊头只要离焊盘不太远，锡仍会毫无阻挠顺遂的漫过整个焊盘。因而由于我们焊锡焊清点的特别性决议了我们定位的高精度性。
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